鸿海宣布退出与韦丹塔195亿美元的合资企业》摘要:7月11日消息，鸿海集团7月10日宣布退出与印度跨国公司韦丹塔集团195亿美元的半导体合资企业。这距离鸿海和韦丹塔宣布成立合资半导体制造公司只有一年多，也挫败了印度政府发展本土半导体制造业的雄心。
7月11日消息，鸿海集团7月10日宣布退出与印度跨国公司韦丹塔集团(Vedanta Group)的195亿美元半导体合资企业。这距离鸿海和韦丹塔宣布成立合资半导体制造公司只有一年多，也挫败了印度政府发展本土半导体制造业的雄心。
2022年2月，鸿海与印度韦丹塔集团签署协议，宣布成立合资公司，呼应莫迪打造本土半导体生态系统的愿景，投资195亿美元在莫迪的家乡古吉拉特邦设立半导体和面板工厂。根据之后曝光的信息，鸿海与韦丹塔规划的28 nm 12英寸晶圆厂预计将于2025年投产，初期产量为每月4万片晶圆。
鸿海没有透露放弃与韦丹塔合作的具体原因。仅表示与印度韦丹塔集团合作一年多后，双方努力在印度实现共同的半导体理念，合作富有成效。但“为了探索更多的发展机会”，鸿海不再参与双方合资公司的运营，韦丹塔持股变更为100%，合资公司中鸿海的名字被去掉。
辛志勋认为，鸿海放弃与韦丹塔集团合作主要是因为合资公司未能向印度政府申请半导体补贴。
2021年底，印度宣布了一项约100亿美元的激励计划，可提供高达50%的项目成本。虽然Vendanta集团表示已从鸿海获得40 nm生产技术和28 nm开发级技术，但向印度政府申请补贴。然而，印度政府认为，自两家公司宣布195亿美元的“印度硅谷”计划以来，他们还没有找到生产28纳米的合作伙伴(有传言称意法半导体将被邀请加入半导体计划，路透社报道称，他们与欧洲芯片制造商意法半导体的谈判陷入僵局)，他们还没有获得制造层面的授权。这两个条件至少要满足一个，才能获得政府补贴。然而，建造晶圆厂的成本极高，尤其是在缺乏完善的产业集群和配套设施的地方，通常需要政府财政援助才能实施。
虽然鸿海已经退出，但韦丹塔集团表示，其半导体制造的布局计划将保持不变，将与其他合作伙伴共同建立印度第一家晶圆厂，并强调公司将“加倍努力”实现印度总理纳伦德拉·莫迪的半导体产业愿景。
此前，印度总理莫迪誓言要让印度成为全球半导体供应链的核心角色，并提供100亿美元的补贴来吸引外资。但到目前为止，由高塔半导体(鸿海和韦丹塔的合资企业)牵头的ISMC，以及此前提交补贴申请的新加坡科技公司IGSS，都没有获得批准。