财联社7月10日讯(编辑牛占林)富士康周一(7月10日)发表声明称，已退出与印度韦丹塔集团价值195亿美元的半导体合资企业，这对于一直推动高端制造计划的印度政府来说，无疑是一个挫折。
去年9月，富士康与韦丹塔签署协议，投资195亿美元在印度西部古吉拉特邦建设半导体和显示器制造厂。
今年7月7日，韦丹塔表示，将从其控股公司手中接管与富士康合资公司的所有权。富士康最近在一份声明中表示:“富士康已决定不推进与韦丹塔的合资项目。”富士康没有解释为什么做出这个决定。
富士康表示，它与韦丹塔合作了一年多，试图将“一个伟大的半导体想法变成现实”，但最终，双方决定终止合资公司，并从韦丹塔目前全资拥有的实体中删除其名称。
不过，韦丹塔表示，该公司仍致力于推动其半导体项目，并已“召集其他合作伙伴建立印度第一家芯片工厂”。韦丹塔在一份声明中补充说，“韦丹塔已经加倍努力”实现莫迪总理的愿景。
一位知情人士表示，对印度政府迟迟不批准激励措施的担忧是富士康决定退出合资企业的原因之一。
莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造业的“新时代”，但富士康的举动对他吸引外国投资者在印度制造芯片的雄心是一个打击。
Counterpoint Research副总裁尼尔·沙阿(Neil Shah)表示:“这笔交易的失败绝对是‘印度制造’的一次挫折。”他补充说，这对韦丹塔不利，令其他公司感到惊讶和怀疑。
印度信息技术部副部长拉吉夫钱德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，并补充称，两家公司都是印度“有价值的投资者”，政府不应“探究这两家私营企业选择合作或选择不合作的原因或方式”。
富士康以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，但近年来，该公司一直在向芯片领域扩张，以实现业务多元化。
此外，据此前报道，韦丹塔与富士康的合资项目进展缓慢，因为他们与欧洲芯片制造商意法半导体的谈判陷入僵局。两家公司都希望意法半导体加入该项目，但后者对此并不热衷，谈判一直处于悬而未决的状态。
印度政府表示，仍有信心吸引其他投资者投资印度的芯片产业。美光上个月表示，将投资至多8.25亿美元在印度设立芯片测试和封装部门。在印度联邦政府和古吉拉特邦的支持下，总投资将达到27.5亿美元。